KLA iMicro 納米壓痕儀可輕松測量硬涂層，薄膜和少量材料。該儀器準確、靈活，并且用戶友好，可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。可互換的驅動器能夠提供大的動態范圍的力荷載和位移，使研究人員能夠對軟聚合物到硬質金屬和陶瓷等材料做出詳盡及可重復的測試。模塊化選項適用于各種應用：材料性質分布、特定頻率測試、刮擦和磨損測試以及高溫測試。

KLA iNano 納米壓痕儀可輕松測量薄膜、涂層和少量材料。該儀器準確、靈活，并且用戶友好，可以提供壓痕、硬度、劃痕和通用納米級測試等多種納米級機械測試。該儀器的力荷載和位移測量動態范圍很大，因而可以實現從軟聚合物到金屬材料可重復測試。模塊化選項適用于各種應用：材料性質分布、特定頻率測試、刮擦和磨損以及高溫測試。KLA iNano 納米壓痕儀提供了一整套測試擴展選項，包括樣品加熱、連續剛度測量、

KLA R54 四探針電阻率測量儀是KLA的電阻率測量產品。從半導體制造到實現可穿戴技術所需的柔性電子產品，薄膜電阻監控對于任何使用導電薄膜的行業都相當重要。KLA R54 四探針電阻率測量儀在功能上針對金屬薄膜均勻性測繪、離子注入表征和退火特性、薄膜厚度和電阻率測量以及非接觸式薄膜厚度測量進行了優化。

一臺簡潔小巧的裝置能同時實現對納米粒子三項參數的表征：粒徑、Zeta電位和分子量。 納米技術的研發是一個持續不斷的過程，在分子和原子水平上控制物質以獲得新、好、先進的材料和產品。為了得到效率高性能好的產品，并減少能量的消耗，HORIBA 推出了SZ-100V2納米顆粒分析儀。此儀器通過簡單操作即可對納米顆粒進行多參數分析！

HORIBA LA-960V2激光粒徑分布分析儀秉承HORIBA 一貫的以獨創設計的傳統，其直觀的軟件、附件和高效的性能，能解決廣泛的應用問題。

Filmetrics F54 白光干涉膜厚測量儀能以一個電動R-Theta平臺自動移動到選定的測量點以每秒測繪兩個點的速度快速的測繪薄膜厚度, 樣品直徑達450毫米，可選擇數十種內建之同心圓,矩形,或線性圖案模式,或自行建立無數量限制之測量點.只需具備基本電腦技能，就可在數分鐘內自行建立配方。

Filmetrics F50 白光干涉膜厚測量儀依靠光譜測量系統，可以簡單且快速地獲得直徑450毫米的樣品薄膜的厚度分布圖。采用r-θ極坐標移動平臺，可以快速的定位所需測試的點并測試厚度，測試非常快速，大約每秒能測試兩點。用戶可以自己繪制需要的點位地圖。Filmetrics F50 白光干涉膜厚測量儀配置精度高使用壽命長的移動平臺，以求能夠做成千上萬次測量。

Filmetrics F60-t 白光干涉膜厚測量儀就像我們的F50白光干涉膜厚測量儀產品一樣。主要測繪薄膜厚度和折射率。但它增加了許多用于生產環境的功能。這些功能包括凹槽自動檢測、自動基準確定、全封閉測量平臺、預裝軟件的工業計算機，以及可以升級到全自動化晶圓傳輸的機型。