使用徠卡 EM RES102，使您的樣品具備ZG水平的靈活性，具有輕薄、清潔、拋光、切割的坡度和結構。獨特的離子束研磨系統結合了在一個單工作臺面單元上制備TEM、SEM和LM樣品的特點。 各種樣品架可以進行多元化應用。除了高能量的離子銑工藝，徠卡EM RES102也可適于采用低離子能量處理非常柔軟的樣本。

Unimill 既可以使用全球獨家的超高能離子槍進行快速研磨，也可以使用專用的低能離子槍進行Z終拋光和精修處理。

徠卡多功能例子減薄儀Leica EM RES102，通過離子槍激發獲得離子束，以一定入射角度對樣品進行轟擊，以清除樣品表面原子，從而實現對樣品的離子束加工。 突出特點： ? 對無機薄片樣品進行離子減薄，適宜TEM透射電子顯微鏡觀察 ? 對無機塊狀樣品進行離子束拋光、離子束刻蝕，離子清洗及斜坡切割，便于SEM掃描電鏡觀察樣品內部結構信息