Tescan AMBER X 2 榮獲 2025 R&D 100 大獎

來源：泰思肯貿易（上海）有限公司分類：成果

2025-09-08 13:30:19 103閱讀次數

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新聞發布

革新PFIB工作流程，
Tescan AMBER X 2 榮獲2025 R&D 100大獎

捷克布爾諾，2025年8月29日 —— Tescan 公司憑借其搭載 Mistral? 等離子體 FIB 鏡筒的 Tescan AMBER X 2，在分析/測試類獎領域榮獲 2025年 R&D 100 大獎。該電鏡系統將大體積 3D 材料表征功能與精確透射電鏡（TEM）樣品制備功能集成于一體，重構了納米級研究工作流程，因而獲此殊榮。

以推動科學發現為導向的解決方案獲得業界認可

R&D 100 大獎如今已邁入第63個年頭，是全球科學與創新領域最具聲望的榮譽之一。獲獎者由來自世界各地的行業專家組成的國際評審團選出，他們從材料科學到能源等多個領域評估項目的創新性、影響力以及實際應用價值。

獲得 R&D 100 大獎，首先也是最重要的是，得到了那些推動科學發現的科學家和研究人員的認可，這是對我們最大的肯定。

Jean-Charles Chen

Tescan 集團首席執行官表示

這一成就不僅是我們團隊榮譽，也證實了我們以集成化、結果為導向的解決方案與市場需求相吻合。

頒獎典禮將于2025年11月20日在美國亞利桑那州斯科茨代爾的麥克道爾山萬豪酒店舉行。

獲獎產品：

重新定義 PFIB-SEM

TESCAN AMBER X 2 搭載 Mistral? 等離子體 FIB 鏡筒的設計用于滿足客戶長期呼吁的一個需求：在同一臺設備上，既能制備高質量的TEM樣品，又能快速進行大體積截面制備。

Mistral? 等離子體FIB鏡筒通過獨特設計的氙源和優化的光學系統，將Xe?束聚焦至一個超細束斑，實現了卓越的銑削精度。其結果不僅改善了束斑尺寸，還形成了邊緣清晰、幾乎沒有偽影的更銳利的束斑形狀。這些進步使得與舊一代氙離子FIB相比，銑削速度提高了高達30%，同時仍能無鎵污染地對TEM樣品進行減薄。

與第二代 BrightBeam? 掃描電鏡（SEM）鏡筒相結合，該平臺提供了市場上領先的多種襯度方法，用于詳細的3D樣品表征。BrightBeam? 2代在無漏磁情況下實現卓越的分辨率，能夠對所有材料（包括金屬等磁性材料）進行高靈敏度成像。作為一款完全多模態的平臺，AMBER X 2還支持將能譜分析（EDS）、電子背散射衍射（EBSD）和飛行時間二次離子質譜（TOF-SIMS）無縫集成到切片-成像FIB-SEM斷層掃描工作流程中。這使得用戶能夠在同臺儀器中，基于原位納米級3D數據集，深入探索任何材料，關聯成分、形貌、材料襯度和化學性質。

這種組合在半導體研究、能源存儲材料和納米結構分析領域開辟了新的可能性，加速了從宏觀塊狀樣品到微觀納米級洞察的探索路徑。

在開發 AMBER X 2 時，我們希望解決等離子體雙束電鏡速度與精度不可兼得的問題。讓用戶即使在低加速電壓下也可以獲得超高精度圖象，應對最具挑戰的應用。

Anne Delobbe博士

Tescan首席技術官說道

通過優化鏡筒設計，實現高電流打磨、準確束形和穩定的低加速電壓操作，我們使研究人員能夠在同一臺儀器內無縫地在體積分析和精細的TEM樣品制備之間切換。

為偉大發現背后的工作者而建

對于Tescan來說，該獎項肯定了其從儀器制造商向科學發現推手的持續轉型。AMBER X 2通過減少工作流程的復雜性、最小化樣品在不同儀器之間的轉移步驟以及集成多模態分析，以結果為導向的工程設計服務于全球研究實驗室的實際需求。

正如 Jean-Charles Chen 總結的那樣：

獲得獎項固然令人欣喜，但真正的成功衡量標準是我們如何幫助科學家更快地解決疑問獲得結果。此項認可確保了我們正走在正確的道路上。


關于 Tescan 集團

Tescan 致力于打造先進影像系統，協助科學家與工程師探索微米與納米世界，將觀察化為洞察、化問題為突破的起點。公司創立于 1991 年，從 5 位工程師起步，迄今已發展為在 11 個國家擁有逾 800 名員工的全球企業，并以 Accelerate the Art of Discovery 為品牌理念，為全球材料研究、失效分析與納米尺度成像提供支持；目前在 80 多個國家累計安裝近 4,500 套系統。

Tescan 集團總部位于“電鏡之鄉”捷克布爾諾，這里不僅是儀器主要的生產中心，負責設計、組裝和測試，也是科研技術交流中心，加速全球科學家與先進實驗室探索發現的進程。

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