TESCAN半導體業務介紹
TESCAN 半導體
行業解決方案
TESCAN在半導體行業提供一系列高端解決方案,包括:
TESCAN 半導體
失效分析解決方案
非破壞性缺陷檢測
失效分析流程一:發現缺陷
印刷電路板X射線顯微鏡斷層掃描(Micro-CT)顯示錫球
大至12英寸晶圓無損缺陷檢測
超大樣品室專為半導體研發和失效分析定制化設計。無損容納12英寸(300mm)晶圓;擁有諸多傾斜55° TEM 樣品制備的好處;EssenceTM 碰撞模型讓設備兼容更安全。TESCAN掃描電子顯微鏡選配件。
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高精度失效分析
失效分析流程二:暴露缺陷
等離子體 FIB-SEM(如TESCAN AMBER X 2)對樣品進行高精度銑削和切片,精準暴露缺陷位置。
另有 TESCAN NanoSpace 可以同時配置鎵和等離子體多束FIB,它的六軸樣品臺有處理8英寸晶圓的能力。
失效分析流程三:分析成分
結合 EDS 等分析技術,揭示材料屬性和缺陷的根本原因。
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先進納米級表征
失效分析流程四:驗證與關聯
4D-STEM 或 TEM 提供高分辨率成像,完成最終驗證并關聯分析結果。
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想要深入了解半導體技術的各個方面,請訪問我們的半導體中文網站:
zh.info.tescan.com/semicon
未來展望
隨著半導體行業的快速發展,TESCAN預計對量測和缺陷檢測設備的需求將持續增長。TESCAN將繼續關注客戶需求,研發新技術,提供更高效、準確的解決方案。
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標簽:半導體行業解決方案
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