馬薩諸塞州比勒里卡，2025年6月24日新聞 – 今日，布魯克公司（Bruker，納斯達克股票代碼：BRKR）傳來喜訊，公司已成功向一家行業領先的半導體制造商發貨并安裝了第15臺InSight WLI 三維光學量測系統。本次裝機是該廠商2025年對布魯克大訂單中（訂購27臺光學量測系統）的重要一環。這充分彰顯了半導體市場對于先進量測技術的需求，InSight WLI解決方案能夠精準滿足最新一代人工智能高性能芯片制造工藝中對先進封裝的嚴苛挑戰。

    布魯克InSight WLI 三維光學量測系統采用了先進的雙路白光干涉量測技術（White Light Interferometry），在半導體先進封裝領域發揮著至關重要的作用。白光干涉量測技術能夠以非接觸的方式，對芯片制造過程中的關鍵尺寸和微觀結構進行高精度測量和三維重構。在先進封裝的多芯片堆疊工藝中，芯片之間的層間對準精度要求極高，哪怕是微小的偏差都可能導致芯片性能下降甚至失效，而InSight WLI憑借特色的雙路干涉系統，能夠精確測量層間的微小位移和角度偏差，為精確對準提供數據支持。同時，對于芯片表面的形貌和共面性檢測，InSight WLI可以快速清晰檢測出芯片表面的微小起伏和不平整，定量粗糙度和波紋度等面形特征，幫助制造商及時發現潛在的缺陷和問題，從而采取相應的措施進行修復和改進，有效提高芯片的良率和質量。

    布魯克InSight WLI光學量測系統猶如芯片精密制造領域的 “偵察兵”，能夠精確測量關鍵制造工藝步驟，為先進人工智能芯片的生產保駕護航。

    在當今時代，人工智能以前所未有的態勢融入消費和工業技術的各個角落，這就對驅動這些系統的芯片提出了近乎苛刻的要求。為了應對這些挑戰，后摩爾時代的半導體制造商紛紛將目光投向先進封裝技術——這一具有革命性意義的技術，它能夠將多個芯片巧妙地集成到一個緊湊的封裝之中；與傳統電子封裝相比，它支持多芯片堆疊和異構集成，能夠將處理器、內存和加速器芯片完美融合，形成一個統一的系統。這種創新架構對AI等需要高帶寬、低延遲和高能效的工作負載至關重要。然而，先進的架構也帶來了新的制造難題，尤其是在精密對準和結構完整性方面。而布魯克的量測解決方案就顯得尤為關鍵，確保了芯片制造的性能和可靠性。

    “數十年來，布魯克始終與半導體制造商攜手共進，緊密合作，致力于開發能夠滿足行業激進發展路線需求的量測方案，”布魯克納米表面量測事業部總裁David V. Rossi自豪地表示?！白罱@筆多系統的先進封裝訂單，無疑是對布魯克量測技術實力的高度認可，充分證明了布魯克的半導體解決方案在先進技術攻關的過程中扮演著不可或缺的角色，特別是在向人工智能芯片等依賴先進封裝的領域。”

布魯克的InSight WLI系統是專門為先進封裝測量需求定制的，采用了非接觸式、高分辨率的3D光學量測技術，能夠像“超級顯微鏡”一樣，準確測量層間對準、表面形貌和共面性。這些關鍵能力對于保持芯片制造的良率和質量起著決定性作用。隨著新的制造工廠如雨后春筍般不斷投產，布魯克有理由相信，市場對于其先進半導體解決方案的需求將呈現持續增長的態勢。

關于布魯克公司——半導體量測方案的先鋒

    布魯克是高性能科學儀器及分析診斷解決方案的供應商，擁有領先性的測量和觀察技術，可對化學、生物和工業材料樣品進行超高精度的表征。布魯克半導體 “一站式”解決方案涵蓋了半導體前后道從研發、工藝改進、質量控制和故障分析等多方面應用，滿足了先進制程中越來越高的關鍵尺寸要求和工藝需求。布魯克憑借其高性能的科學儀器以及高價值的分析和診斷解決方案，為科學家打開了一扇通往微觀世界的大門。全球排名前25位的半導體制造商中，有75%在前道和后道的應用中使用了布魯克的量測工具，并用于新產品的開發。

    布魯克致力于創新和技術領先，不斷推動量測領域的新進步，獲得了眾多獎項和行業認可。作為半導體量測領域的專家，布魯克在人工智能，半導體生產制造，材料科學表征領域發揮著重要作用，為推動人工智能技術的發展貢獻著自己的力量。通過與客戶的緊密合作，布魯克積極推動生物制藥應用、顯微鏡和納米分析以及工業和清潔技術研究等多個領域的創新發展，幫助客戶提高生產力。如果您想了解更多關于布魯克的信息，請訪問www.bruker.com。

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Joe Kostka

布魯克公司  投資人關系總監

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