TESCAN MIRA 場發(fā)射掃描電鏡給用戶帶來了zui新的技術(shù)優(yōu)點(如改進(jìn)的高性能電子設(shè)備使成像過程更快,快速掃描系統(tǒng)包括了動態(tài)與靜態(tài)圖像扭曲補(bǔ)償,有內(nèi)置的編程軟件等),同時保持著zui高的性價比。
MIRA 的設(shè)計適用于各種各樣的SEM應(yīng)用及當(dāng)今研究和產(chǎn)業(yè)的需求。大電子束流下的高分辨率有利于分析應(yīng)用,例如:EBSD、WDX等分析。
現(xiàn)代電子光路
高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像
獨特的三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics?)設(shè)計提供了多種工作與顯示模式
獨特的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉(zhuǎn)換器”,它以電磁方式有效地改變物鏡光闌
結(jié)合了完善的電子光學(xué)設(shè)計軟件的實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing?),可模擬和優(yōu)化電子束
可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像
電鏡的全自動設(shè)置
成像速度快
使用3維電子束技術(shù),實時得到立體圖像,三維導(dǎo)航
維修簡單
現(xiàn)在保持電鏡處在優(yōu)秀的狀態(tài)很簡單,只需要很短的停機(jī)時間。每個細(xì)節(jié)設(shè)計得很仔細(xì),使得儀器的效率zui大化,操作zui簡化。
自動操作
設(shè)備的特點包括了自動設(shè)置和眾多自動操作。除此之外,電鏡還有樣品臺自動導(dǎo)航與自動分析 程序,能明顯減少操作員的操作時間。通過內(nèi)置腳本語言(Python)可進(jìn)入軟件的大多數(shù)功能,包括顯微鏡的控制、樣品臺的控制、圖像采集、處理與分析。通過腳本語言用戶還可以編程其自己的自動操作程序。
用戶界面友好的軟件與軟件工具
多語言操作界面
多用戶界面(包括了EasySEMTM模式)不同賬戶的權(quán)利使常規(guī)分析過程更快
圖片管理,報告生成
內(nèi)置的系統(tǒng)檢查與系統(tǒng)診斷
網(wǎng)絡(luò)操作與遠(yuǎn)程進(jìn)入/診斷
模塊化軟件體系結(jié)構(gòu)
標(biāo)準(zhǔn)軟件包括了測量、圖像處理、對象區(qū)域,等模塊
可選的軟件和包括顆粒度分析標(biāo)準(zhǔn)版/專家版、3維表面重建,等模塊
MIRA AMU
特大樣品室定制版
注:對于yi療器械類產(chǎn)品,請先查證核實企業(yè)經(jīng)營資質(zhì)和yi療器械產(chǎn)品注冊證情況
免費上門安裝:是
保修期:1年
是否可延長保修期:是
保內(nèi)維修承諾:免費維修,更換零部件
報修承諾:8小時響應(yīng),3天內(nèi)到達(dá)現(xiàn)場
免費儀器保養(yǎng):3月1次
免費培訓(xùn):免費上海應(yīng)用zhong心培訓(xùn)
現(xiàn)場技術(shù)咨詢:有
報價:面議
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SU3900/SU3800 SE系列作為FE-SEM產(chǎn)品,配置超高分辨率與觀察能力。此系列突破了傳統(tǒng)SEM產(chǎn)品受安裝樣品尺寸與重量的限制,通過簡單的操作即可實現(xiàn)數(shù)據(jù)采集。可用于鋼鐵等工業(yè)材料,汽車、航空航天部件等超大、超重樣品的觀察。 此外,SE系列包括4種型號(兩種類型,兩個等級),滿足眾多領(lǐng)域的測試需求。用戶可以根據(jù)實際用途(如微觀結(jié)構(gòu)控制:用于改善電子元件、半導(dǎo)體等材料的功能和性能;異物、缺陷分析:用于提高產(chǎn)品品質(zhì))選擇適合的產(chǎn)品。
1波長范圍:400 - 1000 nm 2每一像素同時檢測時間(ToA)和強(qiáng)度(ToT)3時間分辨率1.6 ns,有效幀速率> 500 MHz 4無損、數(shù)據(jù)驅(qū)動讀出速度高達(dá)80 Mhits / s
高性能電子光學(xué)系統(tǒng) 二次電子分辨率: 頂位二次電子探測器(2.0 nm at 1kV)* 高靈敏度: 高效PD-BSD, 超強(qiáng)的低加速電壓性能,低至100 V成像 大束流(>200 nA): 便于高效微區(qū)分析 性能優(yōu)異 壓力可變: 具有優(yōu)異的低真空(10 -300 Pa)成像性能,配備高靈敏度低真空探測器(UVD)* 開倉室快速簡單換樣(Z大樣品尺寸: Φ 200 mm x 80 mmH) 微區(qū)分析: EDS, WDS, EBSD等等
ParticleX TC 全自動汽車清潔度分析系統(tǒng) 取代傳統(tǒng)顆粒物清潔度檢測方法,允許工程師看見微米尺寸的顆粒并確定其化學(xué)成分,從而判斷出污染源。