產品介紹：

       TESCAN AMBER X 是wan美結合了分析型等離子 FIB 和超高分辨（UHR）掃描電鏡的綜合分析平臺，能夠很好的應對傳統的 Ga 離子 FIB-SEM 難以完成的困難挑戰。

TESCAN AMBER X 配置了氙（Xe）等離子 FIB 鏡筒和 BrightBeam? 電子鏡筒，能夠同時提供gao效率、大面積樣品刻蝕，以及無漏磁超高分辨成像，適用于各類傳統或新型材料的二維成像以及大尺度的 3D 結構表征。擁有 AMBER X 不僅能夠滿足您現階段對材料探索的需求，也為您將來的研究工作做好充分的準備。

AMBER X 等離子 FIB 不但能輕松應對常規的樣品研磨和拋光工作，而且能快速制備出寬度可達1 毫米的截面。氙等離子束對樣品的損傷最小，且不會導致注入引起的污染和非晶化。氙是一種惰性元素，所以可以實現對鋁等材料進行無污染的樣品制備和加工，不用擔心傳統鎵離子 FIB 加工時由于鎵離子污染或注入可能導致的微觀結構和/或機械性能改變。

       鏡筒內 SE 和 BSE 探測器經過優化，可以在 FIB-SEM 重合點位置獲得高質量的圖像。TESCAN AMBER X 更有利于安裝各類附件的幾何設計為樣品的綜合分析提供了前所未有的潛力，而且還能夠進行多模態的 FIB-SEM  層析成像。

TESCAN Essence? 是一款支持用戶可根據需求自定義界面的模塊化軟件。因此，TESCAN AMBER X 可以輕松的從一個多用戶、多用途的工作平臺轉變為用于gao效率、大面積 FIB 樣品加工的專用工具。

主要特點：

● gao效率、大面積樣品刻蝕，zui大寬度可達1毫米的截面。

● 無鎵離子污染的樣品加工。

● 無漏磁的場發射掃描電鏡，實現超高分辨成像和顯微分析。

● 鏡筒內二次電子和鏡筒內背散射電子探測器。

● 束斑優化，可確保gao效率、多模態 FIB-SEM 斷層掃描的效果。

● 超大的視野范圍，便于樣品導航。

● 可輕松操作的模塊化電鏡控制軟件 Essence?。